THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION

THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION

Editorial:
Mc graw hill education (uk)
EAN:
9780071785143
Matèria
LLIBRE DE TEXT
ISBN:
978-0-07-178514-3
idioma:
INGLES
Disponibilitat:
No disponible
Col·lecció:
SIN COLECCION

Descompte:

-5%

Abans:

159,11 €

Després:

151,15 €
IVA inclòs

Altres llibres de l'autor a QUIOSC – LLIBRERIA LA GÀRGOLA

  • ADVANCED MEMS PACKAGING -5%
    Titulo del libro
    ADVANCED MEMS PACKAGING
    LAU
    Mc graw hill education (uk)
    No disponible

    175,75 €166,96 €

  • Memoriasàrespuestasàestudios..... -5%
    Titulo del libro
    Memoriasàrespuestasàestudios.....
    Acevedo, Edberto Oscar; San Martino, Lau
    Ciudad argentina
    DISPONIBLE (Lliurament en 1-2 dias..)

    17,00 €16,15 €

  • CONTINENTES
    Antic
    -5%
    Titulo del libro
    CONTINENTES
    LAU-UHLE, MARGRET
    Spes editorial
    DISPONIBLE (Lliurament en 3-4 dias)

    8,11 €7,70 €

  • 3D IC INTEGRATION AND PACKAGING -5%
    Titulo del libro
    3D IC INTEGRATION AND PACKAGING
    LAU
    Mc graw hill education (uk)
    No disponible

    176,79 €167,95 €

  • Diseño de accesorios -5%
    Titulo del libro
    Diseño de accesorios
    Nº 09
    Lau, John
    Gustavo gili
    El sector de los accesorios es una especialidad en auge en el mundo de  la moda. Sin embargo, es difícil encon...
    No disponible

    25,00 €23,75 €

Matèria a QUIOSC – LLIBRERIA LA GÀRGOLA

Mc graw hill education (uk) a QUIOSC – LLIBRERIA LA GÀRGOLA